Автор: Shichun Qu, Yong Liu
Название: Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Издательство: Springer
Год: 2015
Формат: PDF
Страниц: 322
Размер: 19.2 MB
Язык: Английский
ISBN: 149391555X
Для сайта: MirKnig.com
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
Скачать с uploaded.net
Скачать с depositfiles.com
Рейтинг: | 4.8 баллов / 2537 оценок |
Формат: | Книга |
Уже скачали: | 12843 раз |
Нам показалось, что Книги ниже Вас заинтересуют не меньше. Эти издания Вы так же можете скачивать и читать совершенно бесплатно на сайте!
Название: Экзаменационные материалы по математике и физике. (Приложение к журналу «Квант» №6/2009.)Автор: Сост. А.А.Егоров, С.А.Дориченко, В.А.ТихомироваИздательство: М.: Бюро КвантумГод: 2009. Стра . . .
Автор: Под редакцией Мартынова А.И., Молодина В.И.Название: Скифо-сибирский мир. Искусство и идеологияИздательство: НаукаГод: 1987Кол-во страниц: 184Формат: PDFРазмер: 166.99МбЯзык: РусскийСборник по . . .
Название: Электрические системы. Электрические сетиАвтор: Веников В.А., Строев В.А.Издательство: М.: Высшая школаГод: 1998Страниц: 511ISBN: 5-06-001031-7Формат: DJVUРазмер: 18 MбЯзык: русскийРассмат . . .
Название: Алгоритмы аэрогидробаллистического проектированияАвтор: Грумондз В.Т., Яковлев Г.А.Издательство: МАИГод: 1994Страниц: 304ISBN: 5-7035-0564-XЯзык: русскийФормат: DjVuКачество: хорошееРазмер: . . .
Название: Подшипники качения. Расчет, проектирование и обслуживание опор. СправочникАвтор: Перель Л.Я. Издательство: МашиностроениеГод: 1983Страниц: 543Формат: djvuРазмер: 17,2 Мб (+3%)В справочнике п . . .
Автор: Bill Hylton., Fred MatlackНазвание: Woodworking with the RouterИздательство: Readers DigestГод: 1999ISBN: 0-7621-0227-6Кол-во страниц: 354Формат: PDFРазмер: 50.18МбЯзык: английскийПлотники кажд . . .
Автор: А.В.Аникеев, В.А.МалишевскийНазвание: Снасти для рек и озерИздательство: МинскГод: 1991Формат: pdfРазмер: 12,9 Мб В книге рассказывается о снастях для рек и озер. Книгаиллюстрирована многочисле . . .
Название: Самшитовый лесАвтор: Михаил АнчаровИздательство: The Black Box PublishingГод выпуска: 2010Жанр: современная прозаАудио кодек: MP3Битрейт аудио: 192 kbpsИсполнитель: Игорь КнязевПродолжите . . .
Название: Maly Modelarz 2008 - Westland Sea King Mk.41Автор: коллектив авторовСерия или выпуск: Maly Modelarz 10,11,12/2008Издательство: Maly ModelarzГод: 2008Страниц: 23Язык: польскийФормат: JPGКачес . . .
Название: Схема для вышивки крестиком "Египетская собака"Издательство: Anchor design studioГод:1998 Формат: JPEGРазмер: 1,33МББуклет схемы для вышивки крестиком.depositfiles.comturbobit.net . . .
Если вы хотите скачивать книги, журналы и аудиокниги бесплатно, без рекламы и без смс, оставлять комментарии и отзывы, учавствовать в различных интересных мероприятиях, получать скидки в книжных магазинах и многое другое, то Вам необходимо зарегистрироваться в нашей Электронной Библиотеке.
К сожалению, в нашей Бесплатной Библиотеке пока нет отзывов о Книге Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications. Помогите нам и другим читателям окунуться в сюжет Книги и узнать Ваше мнение. Оставьте свой отзыв или обзор сейчас, это займет у Вас всего-лишь несколько минут.